COMAF
Il futuro: la lavorazione lamiera e le applicazioni laser
Co.Ma.F s.r.l. opera con professionalità da oltre 50 anni nel settore delle macchine per la lavorazione della lamiera, e in questa edizione di LAMIERA vogliamo confermare il successo della consolidata collaborazione con ERMAKSAN, di cui siamo da tempo esclusivisti per l’Italia con presse piegatrici, cesoie, impianti di taglio laser fibra e plasma, stampanti additive 3D e punzonatrici, ma anche presentare la neonata partnership con LASER ISSE, specializzata in molteplici soluzioni di applicazioni laser.
LASER ISSE, con 4 sedi in Istanbul, è in grado di soddisfare le più particolari richieste di marcatura, taglio, saldatura e pulitura laser, stand alone o in linea, automatizzate e anche combinate tra loro, linee nuove o ad integrazione di impianti già esistenti. Uno degli impianti più interessanti è il taglio laser da coil, di cui laser Isse ha sviluppato diverse soluzioni con opzioni interessanti quali avvolgitore di film protettivo durante lo svolgimento del coil, avvolgitore coil di scarto post-lavorazione, posizionamento automatico delle parti, scarico automatico dei pezzi.
In fiera LAMIERA verrà esposta una macchina di marcatura laser con tavola rotante, modello F20 TT, come esemplificativo della alta qualità dei prodotti Laser Isse, ma la flessibilità delle applicazioni industriali di marcatura, saldatura, pulitura e taglio sembrano non avere limiti. Come Ermaksan verranno invece esposte un taglio laser fibra modello Fibermak da 6KW, una cesoia idraulica ad angolo variabile HVR, ed una pressa piegatrice mod. Speed-Bend a 7 assi (Y1-Y2-X-X5-R-Z1-Z2). Tutte le macchine sono progettate Industria 4.0 e Comaf offre 24 mesi di garanzia totale e completamente gratuita, sia per quanto riguarda i ricambi che la manodopera, potendo contare su numerosi tecnici su tutto il territorio italiano.
Vi aspettiamo al Pad.13 Stand D21, dove potrete visionare ed effettuare prove personalizzate per testare l’alta qualità ed affidabilità di COMAF, ERMAKSAN e LASER ISSE.
